陶瓷加熱地板原理：將碳晶遠紅外芯片嵌入到多層實木內(nèi)，發(fā)熱芯片位于陶瓷地板底部，下方設(shè)有10mm的保溫底層，熱向下散發(fā)導致的熱損耗低于2%，發(fā)熱芯片完全防水絕緣，瓷磚吸水率低于0.3%，隔熱底層采用環(huán)保防水材料一次模具成型而成，即便瓷磚長時間浸泡后也是100%安全的。

瓷磚與瓷磚之間通過公母插頭線連接，公母插頭線也是防水防漏電結(jié)構(gòu)，確保發(fā)熱瓷磚與工程施工的安全性，穩(wěn)定性和可靠性。經(jīng)測試發(fā)熱瓷磚浸泡360小時候，發(fā)熱瓷磚還是絕緣的，完全可鋪裝在洗水間，廚房燈潮濕環(huán)境。