陶瓷加熱板led貼片焊接的方法?電加熱板廠家介紹解答

 一，加熱板led貼片焊接包括以下步驟：　　

(1)在鋁基板的焊接點上印刷低溫錫膏;　　

(2)將LED燈珠貼裝在鋁基板上的低溫錫膏上;　　

(3)對鋁基板進行加熱，通過鋁基板傳熱到低溫錫膏實現(xiàn)對低溫錫膏的加熱;　　

(4)低溫錫膏熔化實現(xiàn)焊接。　　

二，加熱板led貼片焊接注意事項：　　

大功率led燈珠分為軟硅膠和pc透鏡兩種，而軟硅膠封裝的大功率led燈珠如果是用過回流焊機焊接在鋁基本上面的話將會使焊接效率得到很大的提高，節(jié)省了很多人力和物力，自然也就會為商家提高了經(jīng)濟效益，但是對于用PC透鏡封裝的大功率led燈珠就不能用上述方式來焊接，因為PC透鏡過不了高溫回流焊機，過了就會使透鏡脫落，從而導(dǎo)致死燈。

1、加熱的溫度必須適中，最好是控制在180度左右，太高了會使燈珠溫度過高損壞led燈珠里面的芯片，溫度過底則達不到使焊錫熔化的目的，那樣燈珠就焊不到鋁基板上。　　

2、大功率led燈珠里面的灌封膠不能是自然干膠，因為自然干膠封裝的大功率led燈珠是沒有經(jīng)過高溫烘烤的，里面的水分還沒有烤干，當(dāng)這樣的led燈珠放到高溫平臺上加熱的時候由于溫度過高，會使未干的膠水發(fā)生熱脹冷縮拉斷燈珠的金線，從而導(dǎo)致死燈。　　

三，大功率LED燈珠的焊接方式及優(yōu)劣分析　　

隨著大功率LED燈珠的廣泛應(yīng)用，各使用廠家對于LED燈珠的焊接方式各有不同，目前主要的焊接方式主要還是以下幾種：　　

1、恒溫加熱板焊接(焊接板+錫膏+LED燈珠)

恒溫加熱板焊接LED燈珠流程圖　　

優(yōu)點：對于要求不高的產(chǎn)品操作較方便、投入少。　　

缺點：對焊接燈板大小有限制、平臺溫度均勻造成溫度精準(zhǔn)控制，接觸式傳導(dǎo)，時間短，升溫快。焊接時間在30秒左右(跟據(jù)加熱板溫度高低、焊接時間會有不同)綜合因素考慮建議小批量試樣，打樣，返修用比較合適使用，對LED燈珠的傷害較小。　　

有鉛錫膏：成分錫鉛(常規(guī)比例6337熔點183 ℃，焊點呈灰黑-- 可以初步判定)　　無鉛錫膏：(焊點呈灰白--可以初步判定)：高溫類錫銀銅(熔點216-227 ℃ )、中溫類錫鉍銀(熔點172-190 ℃ )、低溫類錫鉍(熔點138 ℃ )。　　

2、手工焊接(焊接板+導(dǎo)熱膏+LED燈珠)　　

優(yōu)點：對于烙鐵熟手來講，焊接時間、焊接效果很好控制，可以有效避免虛焊、假焊，設(shè)備投入小且作業(yè)方便。　　缺點：對烙鐵接地、人員靜電防護及對烙鐵使用要求高，且工作效率不佳，人工成本相對較高。　　

焊接說明：手工烙鐵，烙鐵實際溫度調(diào)節(jié)小于350 ℃左右，一次焊接時間控制在3S內(nèi)，烙鐵必須接地(靜電防護)

加熱板結(jié)構(gòu)原理圖　　

3、回流焊接(焊接板+錫膏+LED燈珠)　　

優(yōu)點：焊接效率高、對于批量作業(yè)優(yōu)勢明顯，對于靜電防護較好控制。　　

缺點：前期對設(shè)備及相關(guān)技術(shù)人員投入較大。　　

4、異常狀態(tài)　　

1、焊接溫度導(dǎo)致：透鏡變形脫落、內(nèi)部金線焊點斷開。　　

透鏡：透鏡變形脫落步驟：先軟化后變形(塑膠)　　

焊接溫度不合適也會導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(內(nèi)部溫度的變化會對內(nèi)部硅膠有影響)　　

焊接設(shè)備靜電導(dǎo)致，明顯的狀況是焊接過程燈會閃(通電后其他原因除外)。　　

2、電擊穿　　

LED燈珠本身是直流低壓產(chǎn)品，不存在安全隱患，只有在應(yīng)用過程中才能體現(xiàn)其安規(guī)需求。