陶瓷加熱板led貼片焊接的方法?電加熱板廠家介紹解答

一，加熱板led貼片焊接包括以下步驟：

(1)在鋁基板的焊接點上印刷低溫錫膏;

(2)將LED燈珠貼裝在鋁基板上的低溫錫膏上;

(3)對鋁基板進(jìn)行加熱，通過鋁基板傳熱到低溫錫膏實現(xiàn)對低溫錫膏的加熱;

(4)低溫錫膏熔化實現(xiàn)焊接。

二，加熱板led貼片焊接注意事項：

大功率led燈珠分為軟硅膠和pc透鏡兩種，而軟硅膠封裝的大功率led燈珠如果是用過回流焊機(jī)焊接在鋁基本上面的話將會使焊接效率得到很大的提高，節(jié)省了很多人力和物力，自然也就會為商家提高了經(jīng)濟(jì)效益，但是對于用PC透鏡封裝的大功率led燈珠就不能用上述方式來焊接，因為PC透鏡過不了高溫回流焊機(jī)，過了就會使透鏡脫落，從而導(dǎo)致死燈。

1、加熱的溫度必須適中，最好是控制在180度左右，太高了會使燈珠溫度過高損壞led燈珠里面的芯片，溫度過底則達(dá)不到使焊錫熔化的目的，那樣燈珠就焊不到鋁基板上。

2、大功率led燈珠里面的灌封膠不能是自然干膠，因為自然干膠封裝的大功率led燈珠是沒有經(jīng)過高溫烘烤的，里面的水分還沒有烤干，當(dāng)這樣的led燈珠放到高溫平臺上加熱的時候由于溫度過高，會使未干的膠水發(fā)生熱脹冷縮拉斷燈珠的金線，從而導(dǎo)致死燈。